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Pasta Termica THERMAL HERO Neo Jeringa 50gr TH-201250
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Pasta Termica THERMAL HERO Neo Jeringa 50gr TH-201250

Pasta Termica THERMAL HERO Neo Jeringa 50gr TH-201250

$1,099.00
Pasta Termica THERMAL HERO Neo Jeringa 50gr TH-201250
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La Historia

La Thermal Hero TH-201250 es una pasta térmica de alto desempeño diseñada para mejorar la disipación de calor entre el procesador y el disipador, garantizando un contacto térmico eficiente. Gracias a su conductividad de aproximadamente 12 W/m·K, ayuda a mantener temperaturas más bajas y estables, incluso en equipos sometidos a uso intensivo como gaming, streaming o trabajos de edición. Su textura facilita una aplicación sencilla y uniforme, asegurando una cobertura óptima en la superficie del chip.

Este compuesto térmico es ideal para quienes buscan mejorar el rendimiento y la vida útil de su equipo, evitando problemas de sobrecalentamiento que pueden afectar la velocidad y estabilidad del sistema. Es una opción confiable tanto para usuarios exigentes como para técnicos de mantenimiento que requieren resultados consistentes. Si quieres que tu PC rinda al máximo y se mantenga fresca en todo momento, esta es una solución práctica y efectiva a incorporar en cualquier armado o mantenimiento.

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
• Alta conductividad térmica: hasta 12 W/m·K para una disipación de calor superior.
• No conductiva: mayor seguridad, sin riesgo de cortocircuitos.
• Cantidad ideal: contenido de 50g que permite varias aplicaciones con excelente rendimiento.
• Aplicación precisa: presentación en jeringa permite una dosificación controlada y una distribución limpia sin complicaciones.
• Alta viscosidad: mejor adherencia y cobertura uniforme.
• Ideal para mantenimiento preventivo: mejora el enfriamiento en equipos con uso prolongado.
• Aplicación segura: no corrosiva y confiable para componentes electrónicos.
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Detalles y Artesanía

Cada detalle ha sido cuidadosamente considerado para ofrecerle el producto perfecto.

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Description

La Thermal Hero TH-201250 es una pasta térmica de alto desempeño diseñada para mejorar la disipación de calor entre el procesador y el disipador, garantizando un contacto térmico eficiente. Gracias a su conductividad de aproximadamente 12 W/m·K, ayuda a mantener temperaturas más bajas y estables, incluso en equipos sometidos a uso intensivo como gaming, streaming o trabajos de edición. Su textura facilita una aplicación sencilla y uniforme, asegurando una cobertura óptima en la superficie del chip.

Este compuesto térmico es ideal para quienes buscan mejorar el rendimiento y la vida útil de su equipo, evitando problemas de sobrecalentamiento que pueden afectar la velocidad y estabilidad del sistema. Es una opción confiable tanto para usuarios exigentes como para técnicos de mantenimiento que requieren resultados consistentes. Si quieres que tu PC rinda al máximo y se mantenga fresca en todo momento, esta es una solución práctica y efectiva a incorporar en cualquier armado o mantenimiento.

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
• Alta conductividad térmica: hasta 12 W/m·K para una disipación de calor superior.
• No conductiva: mayor seguridad, sin riesgo de cortocircuitos.
• Cantidad ideal: contenido de 50g que permite varias aplicaciones con excelente rendimiento.
• Aplicación precisa: presentación en jeringa permite una dosificación controlada y una distribución limpia sin complicaciones.
• Alta viscosidad: mejor adherencia y cobertura uniforme.
• Ideal para mantenimiento preventivo: mejora el enfriamiento en equipos con uso prolongado.
• Aplicación segura: no corrosiva y confiable para componentes electrónicos.